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資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪，助力先進(jìn)制程良率提升
- 資騰科技將亮相SEMICON China國際半導(dǎo)體展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械研磨） 超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時(shí)代對晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制 程殘留，縮短預(yù)清潔時(shí)間，并減少晶圓空片用量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封 裝良率。 資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導(dǎo)體展，并在上海新國際博覽中心N3館 3187號展臺展 示多項(xiàng)先進(jìn)制程解決方
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賦能AI，智造未來：愛發(fā)科電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會暨SEMICON China 2026出展圓滿舉行
- 在半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術(shù)綜合解決方案提供商—愛發(fā)科集團(tuán)，以“解鎖無限可能——真空技術(shù)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新未來”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上，愛發(fā)科中國市場總監(jiān)王禹發(fā)表演講，分享了針對AI+AR市場爆發(fā)式增長，愛發(fā)科在新型顯示領(lǐng)域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會3月26日，愛發(fā)科中國在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會】。本次研討會匯聚了來自MEMS、光通信、光
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奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級
- 2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時(shí)監(jiān)測與預(yù)測性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無縫融入智能制造環(huán)境。革新精密鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專利換能器技術(shù)X Power2.0，可
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引領(lǐng)VPU IP新標(biāo)桿，安謀科技Arm China發(fā)布新一代“玲瓏”核芯
- 1 VPU向高效、高質(zhì)、低延遲發(fā)展隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，帶來了視頻分辨率和數(shù)據(jù)量的不斷攀升，專用于視頻編解碼處理的VPU應(yīng)運(yùn)而生，成為各類視頻應(yīng)用的“超級工匠”。如今，VPU已成為支撐云、邊、端等關(guān)鍵場景的核心算力單元，是半導(dǎo)體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類芯片/硬件模塊構(gòu)成：一類是VPU芯片；另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬變不離其宗，都離不開強(qiáng)大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發(fā)展趨勢是什么？答案是：在云、邊、端場景中AI無
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SMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設(shè)備 助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造
- 2026年3月26日，中國上?！雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導(dǎo)體展會（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”，ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動(dòng)化處理，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點(diǎn)聚焦前道工藝領(lǐng)域。該新一代激光
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ERS electronic將出席SEMICON China 2026
- 上海，2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際會議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026
- 全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進(jìn)半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果，并強(qiáng)調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進(jìn)者，永光化學(xué)始終致力于透過卓越的化學(xué)工程技術(shù)，解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2026
- 2026年3月19日，上?！荒暌欢鹊陌雽?dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時(shí)，由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。作為材料工程創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)之一，應(yīng)用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁深度交流，共享行業(yè)技術(shù)成果，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。 應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材
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尼得科精密檢測科技將亮相“SEMICON KOREA 2026”
- 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韓國首爾COEX會議中心舉辦的“SEMICON KOREA 2026”。本次展會將展出助力下一代功率半導(dǎo)體(IGBT/SiC)市場的檢測設(shè)備“NATS系列”以及匯總了集團(tuán)技術(shù)的最新檢測解決方案本公司子公司尼得科SV Probe將首次在韓國展出晶圓檢測夾具“探針卡”的最新解決方案，包括可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件溫度測量的TC(Thermo Couple：熱電偶)探針，以及采用2D MEMS技術(shù)的探針卡等產(chǎn)品。此外，
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IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京
- 2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)
- 近日，由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室（OASES，簡稱“引進(jìn)辦”）舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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精于微 智于芯：盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025
- 共話十年變遷，共謀未來新局。9月24日至26日，中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（SENSOR CHINA 2025）在上?？鐕少彆怪行穆≈嘏e辦，迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”，創(chuàng)新傳感器解決方案的提供者——盛思銳（Sensirion）以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會，多維度呈現(xiàn)其在傳感器微型化、集成化與智能化領(lǐng)域的前沿突破性成果，深刻詮釋了“感知十年，聯(lián)接無限”的展會愿景。盛思銳現(xiàn)場展臺在萬物互聯(lián)向萬物智聯(lián)演進(jìn)的浪潮中，傳感器的“微型化”已成為
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無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
- 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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定義中國傳感產(chǎn)業(yè)的全球坐標(biāo)，書寫智能感知的未來
- 2025年上半年，中國電子行業(yè)在 AI 與智能制造雙輪驅(qū)動(dòng)下活力迸發(fā)，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%，出口、AI 終端創(chuàng)新與國產(chǎn)軟硬件生態(tài)均呈向好態(tài)勢。作為感知層核心的傳感器，正成為技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)躍遷的關(guān)鍵。其技術(shù)矩陣已實(shí)現(xiàn)多維突破，多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率也大幅提升，本土頭部企業(yè)也開始躋身全球供應(yīng)鏈前列，構(gòu)建起從基礎(chǔ)元件到系統(tǒng)集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產(chǎn)業(yè)在2025年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健躍遷，而與行業(yè)同行的SENSOR CHINA，作為全亞洲權(quán)威性最強(qiáng)、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的傳感
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